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本報(bào)訊 4月15日，以“雷達(dá)融合世界，數(shù)智引領(lǐng)未來(lái)”為主題的2023第十屆世界雷達(dá)博覽會(huì)暨第三屆“雷達(dá)與未來(lái)”全球峰會(huì)在北京落幕。中國(guó)有研所屬有研金屬?gòu)?fù)材技術(shù)有限公司在會(huì)上展示了高導(dǎo)熱石墨鋁復(fù)合材料、高導(dǎo)熱金剛石鋁復(fù)合材料、硅鋁復(fù)合材料、梯度復(fù)合材料、高強(qiáng)高韌鋁基復(fù)合材料和高精密高模量鋁基復(fù)合材料等產(chǎn)品，提供了全面而專(zhuān)業(yè)的解答與服務(wù)，備受參觀人員關(guān)注。
有研復(fù)材采用原創(chuàng)技術(shù)為雷達(dá)行業(yè)提供散熱解決方案，在高導(dǎo)熱金屬基功能復(fù)合材料領(lǐng)域取得了重要原創(chuàng)性突破，圍繞國(guó)防軍工電子及高端民用電子散熱需求開(kāi)發(fā)了高導(dǎo)熱高強(qiáng)度石墨鋁復(fù)合材料，突破了此類(lèi)材料的性能極限，材料制備技術(shù)屬于國(guó)內(nèi)首創(chuàng)；開(kāi)發(fā)的石墨鋁均熱板、面板等產(chǎn)品，在雷達(dá)衛(wèi)星、導(dǎo)彈、飛機(jī)等國(guó)產(chǎn)重點(diǎn)裝備上批量應(yīng)用，形成良好的技術(shù)引領(lǐng)和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)作用；采用自主開(kāi)發(fā)粉末冶金技術(shù)，研制出綜合性能優(yōu)異的電子封裝用硅鋁復(fù)合材料，主要性能超越進(jìn)口材料，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；牽頭制訂了硅鋁國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)，有力推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)硅鋁材料批量應(yīng)用，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
接下來(lái)，有研復(fù)材將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展和人才強(qiáng)企戰(zhàn)略，進(jìn)一步開(kāi)展原創(chuàng)技術(shù)和進(jìn)口替代材料開(kāi)發(fā)，為國(guó)家重大工程、國(guó)防軍工等行業(yè)提供關(guān)鍵材料和零件，肩負(fù)起科技型中央企業(yè)的責(zé)任和擔(dān)當(dāng)。
（劉一澤）
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