【資料圖】
6月30日，工業(yè)和信息化部、教育部、科學(xué)技術(shù)部、財(cái)政部、國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局五部門(mén)印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》的通知（以下簡(jiǎn)稱《通知》）。
《通知》提出主要目標(biāo)，到2025年，重點(diǎn)行業(yè)關(guān)鍵核心產(chǎn)品的可靠性水平明顯提升，可靠性標(biāo)準(zhǔn)體系基本建立，企業(yè)質(zhì)量與可靠性管理能力不斷增強(qiáng)，可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證能力大幅提升，專業(yè)人才隊(duì)伍持續(xù)壯大。建設(shè)3個(gè)及以上可靠性共性技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺(tái)，形成100個(gè)以上可靠性提升典型示范，推動(dòng)1000家以上企業(yè)實(shí)施可靠性提升。
《通知》提出重點(diǎn)任務(wù)包括：
實(shí)施基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性“筑基”和整機(jī)裝備與系統(tǒng)可靠性“倍增”工程。聚焦機(jī)械、電子、汽車(chē)等行業(yè)，實(shí)施基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及先進(jìn)基礎(chǔ)工藝的可靠性水平。實(shí)施整機(jī)裝備與系統(tǒng)可靠性“倍增”工程，促進(jìn)可靠性增長(zhǎng)。
電子行業(yè)，要求重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。
鼓勵(lì)企業(yè)積極依托數(shù)字技術(shù)，加快適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)質(zhì)量與可靠性的動(dòng)態(tài)需求，推動(dòng)生產(chǎn)模式和組織方式創(chuàng)新，更好提升用戶體驗(yàn)。推動(dòng)5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)與可靠性工程的深度融合，以數(shù)字技術(shù)促進(jìn)關(guān)鍵核心產(chǎn)品可靠性提升。
關(guān)鍵詞：
