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硅寶科技:7月3日融資買(mǎi)入275.78萬(wàn)元,融資融券余額1.2億元

時(shí)間:2023-07-04 11:38:51    來(lái)源:證券之星


【資料圖】

7月3日,硅寶科技(300019)融資買(mǎi)入275.78萬(wàn)元,融資償還290.69萬(wàn)元,融資凈賣(mài)出14.92萬(wàn)元,融資余額1.2億元,近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買(mǎi)入。

融券方面,當(dāng)日無(wú)融券交易。

融資融券余額1.2億元,較昨日下滑0.12%。

小知識(shí)

融資融券:目前,個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件:1、從事證券交易至少6個(gè)月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的:上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只,深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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