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Qorvo擴(kuò)展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規(guī)模 MIMO（mMIMO）應(yīng)用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對(duì) 5G TDD 系統(tǒng)。這些器件擴(kuò)展了 Qorvo 面向 mMIMO 應(yīng)用的廣泛產(chǎn)品組合，是全新 RF 前端參考設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵構(gòu)件，可加速 mMIMO 系統(tǒng)的采用。
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AMD 公司 5G 無線和 RF 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān) Anthony Collins 表示：“我們很高興繼續(xù)與 Qorvo 的密切合作，借助業(yè)界領(lǐng)先的 AMD Zynq UltraScale RFSoC DFE 器件打造高性能 5G 解決方案。攜手向我們的共同客戶提供經(jīng)過驗(yàn)證和優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)，是降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短其無線電產(chǎn)品上市周期的關(guān)鍵?！?/p>
QPB3810 作為一款 48V、平均功率 8 瓦的 PAM，覆蓋 3.4-3.8GHz 頻段，是發(fā)布的首個(gè)商用 GaN 模塊；其集成的偏置控制器經(jīng)出廠前編程，設(shè)置在 Doherty PAM 的最佳偏置點(diǎn)。該控制器包括一個(gè)可隨溫度自動(dòng)調(diào)整偏置溫度傳感器，和一個(gè)用于快速 TDD 切換的使能引腳。QPB3810 采用緊湊型 12 mm×8 mm SMT 封裝，同傳統(tǒng)分立元件解決方案相比，占板空間得到顯著縮減。與 Qorvo 的其它 PAM 產(chǎn)品一樣，QPB3810 僅需最少的外部電路?；贏MD ZynqTM Ultrascale+TM RFSoC DFE自適應(yīng)無線系統(tǒng)芯片和數(shù)字預(yù)失真IP，QPB3810 的線性度經(jīng)驗(yàn)證在 400MHz 瞬時(shí)帶寬上超過 5G 要求。
QPB9362 面向基于 TDD mMIMO 架構(gòu)配置的 5G 無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。這一開關(guān) LNA 模塊集成了一個(gè)帶有高功率處理開關(guān)的 LNA ；該開關(guān)可在無線電發(fā)射時(shí)用作終止操作的故障保護(hù)路徑。接收模式下，QPB9362 在整個(gè)工作頻段上提供 34.5dB 的增益和 1.1dB 的典型噪聲系數(shù)。LNA 掉電模式可通過模塊上一個(gè)發(fā)射/接收控制引腳實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)品采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的緊湊型 5 mm×3 mm LGA 封裝。
Qorvo 基礎(chǔ)設(shè)施解決方案業(yè)務(wù)產(chǎn)品線總監(jiān) Tuan Nguyen 表示：“ Qorvo的 5G 模塊打造了最佳解決方案，可最大限度地降低成本、提升性能，并提高mMIMO設(shè)計(jì)的容量。這兩款模塊支持 5G 技術(shù)在全球范圍內(nèi)的持續(xù)擴(kuò)展，并在板級(jí)實(shí)現(xiàn)更大集成度，體現(xiàn)了我們對(duì)易用性和效率的關(guān)注?！?/p>
QPB3810 和 QPB9362 包含在面向 5G mMIMO 應(yīng)用的完整 RF 前端參考設(shè)計(jì)中，現(xiàn)可從 Qorvo 處獲得。這一小尺寸參考設(shè)計(jì)提供了從基帶前端到天線濾波器的發(fā)射/接收 RF 解決方案。發(fā)射器產(chǎn)品陣容包含 QPA9122M 寬帶高線性度預(yù)驅(qū)動(dòng)器、QPB3810、一個(gè)用于 DPD 監(jiān)測(cè)的定向耦合器，和一個(gè)環(huán)行器；接收路徑包括 QPB9362。
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