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該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率
Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車載應用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產品都有Vishay汽車級AEC-Q101認證版本。
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日前發(fā)布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。同時，器件經過優(yōu)化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優(yōu)異熱性能，并可在更高額定電流下運行。
VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封裝器件低12 %，而額定電流增加一倍。此外，整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統(tǒng) SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封裝，以及eSMP 系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）和 SMPC（TO-2778A）封裝器件。
器件適用于高頻逆變器、DC/DC轉換器、續(xù)流二極管、鉗位和緩沖電路、極性保護和LED背光。典型車載應用包括電動車（EV）和混合動力汽車（HEC）雙電壓噴射驅動器、壓電驅動器、發(fā)動機控制單元（ECU）；高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、激光雷達、攝像頭、防抱死剎車系統(tǒng)（ABS）；以及48 V電源系統(tǒng)、充電器、電池管理系統(tǒng)（BMS）。此外，整流器可提高工業(yè)自動化設備和工具、消費電子和電器、通信和醫(yī)療設備的性能。
VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3反向漏電流小于1 μA，工作溫度-55 ?C至+175 ?C，同時正向壓降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝方便焊點自動光學檢查（AOI），不必進行X光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級（MSL）達到J-STD-020標準1級，LF最大峰值為260 ?C。器件符合RoHS標準，無鹵素，亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標準2級錫須測試要求。
器件規(guī)格表：
| 產品編號 | IF(AV) (A) | VR (V) | IFSM (A) | IF下VF和TJ | TJ 最大值 (°C) | 封裝 | Vishay
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