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Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器

時間:2023-07-06 18:08:38    來源:電子工程網(wǎng)


(相關(guān)資料圖)

器件厚度僅為0.88 mm,有效節(jié)省空間,采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝,可改善熱性能并提高效率

Vishay 推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基(TMBS)整流器---VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A,達到業(yè)界先進水平,電流密度比傳統(tǒng)SMA(DO-214AC)封裝器件高50 %,比SMF(DO-219AB)封裝器件高12 %,為商業(yè)、工業(yè)、能源和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案,每種產(chǎn)品都有汽車級AEC-Q101認證版本。

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日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為0.88 mm,可以更加有效地利用PCB空間。與傳統(tǒng)SMB (DO-214AA)、傳統(tǒng)SMA(DO-0214AC)和 SOD128封裝相比,封裝尺寸分別減小60 %、44 %、35 %。同時,器件經(jīng)過優(yōu)化的銅材設(shè)計和先進的芯片貼裝技術(shù)可實現(xiàn)優(yōu)異熱性能,并可在更高額定電流下運行。整流器額定電流等于或高于SMA(DO-214AC)、SMB(DO-214AA)和SOD128封裝器件。

器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管、緩沖電路、極性保護、反向電流阻斷和LED背光。典型車載應(yīng)用包括電動車(EV)和混合動力汽車(HEC)氣囊、電機和燃油泵電控系統(tǒng);高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、激光雷達、攝像頭系統(tǒng);以及48 V電源系統(tǒng)、充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)。此外,整流器可提高發(fā)電、配電和儲電;工業(yè)自動化設(shè)備和工具;消費電子和電器;筆記本電腦和臺式機;以及通信設(shè)備的性能。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作溫度達+175 ?C,同時正向壓降低至0.45 V,達到業(yè)界先進水平,有助于降低功耗,提高效率。易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝方便焊點自動光學檢查(AOI),不必進行X光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工,潮濕靈敏度等級(MSL)達到J-STD-020標準1級,LF最大峰值為260 ?C。器件符合RoHS標準,無鹵素,亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標準2級錫須測試要求。

器件規(guī)格表:

系列V2NL63, V3NL63,V5NL63, V7NL63V2NM63, V3NM63,V5NM63, V7NM63V2N103, V3N103,V5N103, V7N103V2NM103, V3NM103,V5NM103, V7NM103V2NM153,V3NM153, V5NM153, V7NM153

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