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來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
據(jù)“中國光谷”公眾號消息，近期，華工科技制造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備，在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項中國第一。
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（圖源：中國光谷）
據(jù)華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，他的團(tuán)隊自去年起便對半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破。經(jīng)過一年努力，半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實現(xiàn)升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線寬可做到10微米以內(nèi)。
目前，華工激光正在研發(fā)具備行業(yè)領(lǐng)先水平的第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，計劃今年7月推出新產(chǎn)品，同時也正在開發(fā)我國自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體晶圓激光退火設(shè)備。
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